最佳策略资讯：半导体材料这个板块不用担心！定投买入是最佳策略！

最佳策略资讯：半导体材料投资机会在哪里？

一、半导体材料产业链

半导体材料位于半导体产业链上游，和半导体设备一样，半导体材料国产化率较低，仅为10%。

半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。

前端制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；

后端材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。

半导体材料细分领域众多，市场份额前三领域硅片、电子特气、光掩模，分别占比32.9%、14.1%、12.6%。

二、半导体材料驱动因素

1.先进制程推动半导体材料量价齐升

近些年来，集成电路制造技术快速发展，制程逐步从28nm升级14nm、7nm，半导体制造材料的成本也不断上升。

以光掩模为例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500万美元左右，到7nm制程时，掩膜成本迅速升至1500万美元。

再比如抛光流程，从2D至3D NAND，抛光步骤也从原来的6.4提升至 13.6，超过100%的步骤增长；

逻辑芯片制程的提高，单片晶圆的抛光次数也从28nm所需要的400次提升至5nm的1200次。

2.国内晶圆厂扩产，拉动半导体材料需求

据集微咨询预计，国内2022年-2026 年还将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片，其中2022-2023年新增产能最多。

半导体材料和半导体设备虽都处于产业链上游，但从晶圆扩产环节看，他们受益先后时间不同的。

半导体设备是在晶圆厂建设前开始下达订单，半导体材料属于偏后环节，通常晶圆厂建设完成后开始采购材料。

晶圆厂的扩产将刺激上游半导体材料行业的市场需求。

3.半导体材料国产化进程加速

以美国为代表国家不择手段打压中国半导体产业发展，美国、日本、荷兰已限制高端半导体设备的出口。

半导体材料作为半导体制造的基石，接下来被限制出口可能性增加，材料自主可控迫在眉睫。

三、重点细分领域

1.电子特气

电子气体广泛应用于半晶圆制造薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等环节，占材料成本13%。

需求方面，中国电子特气市场发展较快，2017-2021年市场规模从114亿元增至216亿元，年复合增长率达17.32%。

供给方面，国内企业综合竞争立较弱，市场被海外公司主导。

2020年电子特气国产化率14%，第一梯队公司华特气体、金宏气体、南大广电、雅克科技，市场占有率1.91%、1.56%、1.5%、1.3%。

金宏气体是少数能实现7N及以上电子级超纯氨的公司之一，自主研发的超纯氨、高纯氧化亚氮等产品拥有多项自主产权，品质和技术已达到进口替代的水平，已正式供应SK海力士、中芯国际等客户。

2.光刻胶

光刻胶是光电工艺核心材料 ，在芯片制造材料成本占比15%，仅次于大硅片、电子气体。光刻目的将设计好的晶圆电路图转移到晶圆表面上，光刻胶的性能决定光刻的质量。需求方面，光刻胶下游是面板、半导体、PCB领域，随着电子信息产业向中国转移，对光刻胶的需求也持续增长。

中国光刻胶市场规模从2015年的100亿元快速增长至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。供给方面，光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，国内企业与国外企业不管在技术还是专利上差距较大。目前，中国半导体光刻胶国产化率10%，平板显示光刻胶国产化率5%，PCB光刻胶国产化率达46%。国内的光刻胶供应商有彤程新材、容大感光、晶瑞电材、飞凯材料 、南大光电、华懋科技。

3.抛光材料

CMP抛光是最终保证集成电路芯片的顺利成型的必要步骤，抛光过程中需要不断加注抛光液并更换抛光垫。全球CMP抛光液市场由卡博特微电子等美日企业主导，抛光垫市场被陶氏杜邦占据垄断地位。目前，CMP抛光液国产化率30%，安集科技是国内龙头。CMP抛光垫国产化率20%，鼎龙股份是国内唯一一家掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商。

4.靶材

靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，按材料可分为合金靶、陶瓷靶和金属靶。在半导体生产中，靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。

靶材原材料高纯金属，是靶材质量的关键影响因素，目前需要依赖进口。

需求方面，随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场规模稳定增长，溅射靶材市场规模同步增长。

2021年全球半导体用溅射靶材市场规模为16.95亿美元。

供给方面，海外企业占据市场主要份额，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯占据全球80%的市场份额。国内供应商主要是江丰电子和阿石创，国内市场份额3%、1%。